Alcune tavole sono inclini a piegarsi e deformarsi quando si refmevano la saldatura. Se grave, può persino portare a una saldatura vuota di parti, pietre tombali, ecc. Per vari motivi, alcuni circuiti di prodotto elettronici sono soggetti a curva a bordo e warpage dopo la saldatura. Ecco come impedire che si verifichino Warpage dei circuiti di saldatura a riflusso:
1. Ridurre l'effetto della temperatura di saldatura di riflusso sullo stress del circuito PCB
Poiché la temperatura di saldatura di reflow è la principale fonte di sollecitazione della scheda, a condizione che la temperatura del forno di saldatura di riflusso viene ridotta o la velocità di riscaldamento e raffreddamento della tavola nella fornace di saldatura di reflow viene rallentata, il verificarsi della flessione della scheda e della deformazione della scheda può essere notevolmente ridotta. Tuttavia, possono verificarsi altri effetti collaterali, come i pantaloncini di saldatura.
2. Usa circuiti con materiali TG elevati
TG è la temperatura di transizione del vetro, cioè la temperatura alla quale il materiale cambia da uno stato di vetro a uno stato di gomma. Più basso è il valore TG del materiale, più velocemente la scheda inizia ad ammorbidirsi dopo essere entrata nel forno di riflusso e il tempo necessario per diventare uno stato di gomma morbido. Diventerà anche più lungo e la deformazione del consiglio sarà ovviamente più grave. L'uso di un foglio TG più elevato può aumentare la sua capacità di resistere allo stress e alla deformazione, ma il prezzo del materiale è relativamente alto.
3. Aumenta lo spessore del circuito
Al fine di ottenere uno spessore più leggero e più sottile di molti prodotti elettronici, lo spessore della scheda è stato lasciato a 1,0 mm, 0,8 mm e persino 0,6 mm. Tale spessore dovrebbe impedire alla scheda di deformazione dopo aver attraversato la fornace di riferimento, il che è davvero un po 'difficile. Si suggerisce che se non vi è alcuna necessità di magrezza e leggerezza, lo spessore della scheda dovrebbe essere preferibilmente 1,6 mm, il che può ridurre notevolmente il rischio di piegatura e deformazione della scheda.
4. Ridurre le dimensioni del circuito di saldatura a ripristino e ridurre il numero di pannelli
Poiché la maggior parte della saldatura di riferimento utilizza una catena per guidare il circuito in avanti, più grande il circuito verrà ammaccato e deformato nel forno a rigori a causa del proprio peso, quindi cerca di mettere il lato lungo del circuito come il lato della scheda e metterlo sul retro. Sulla catena del forno di saldatura, la deformazione concava causata dal peso del circuito stesso può essere ridotta e anche il numero di pannelli è ridotto per questo motivo. Deformazione SAG.
5. Utilizzare l'apparecchiatura del vassoio del forno quando si rifluisce sul circuito
Se i metodi di cui sopra sono difficili da fare, l'ultima cosa è utilizzare un portatore/modello di riflusso per ridurre la quantità di deformazione. Il motivo per cui il portatore/modello di riflusso può ridurre la flessione della piastra è perché se si tratta di espansione termica o contrazione fredda, si spera che il vassoio possa tenere la scheda in posizione fino a quando la temperatura della scheda non scende al di sotto del valore TG e inizi a indurirsi di nuovo, quindi mantiene la sua dimensione originale.
Se il singolo vassoio di livello - non è in grado di ridurre la deformazione del circuito, è necessario aggiungere uno strato di copertura per bloccare il circuito con i vassoi superiore e inferiore, che può ridurre notevolmente la deformazione del circuito attraverso il forno a riflusso. Tuttavia, questo vassoio del forno è piuttosto costoso e devi aggiungere lavoro per posizionare e riciclare il vassoio.
6. Usa router invece di V - Cut's sub -
Poiché il taglio V - distruggerà la forza strutturale del pannello tra le schede, prova a non utilizzare la scheda V - taglio - o ridurrà la profondità del taglio V -.
