Aug 05, 2025 Lasciate un messaggio

Metodi per migliorare la qualità del gruppo SMT (Pick and Place)

1. Preparazione prima del montaggio

Secondo i dettagli dell'assemblaggio nei documenti del processo del prodotto, raccogliere il PCB e i componenti e verificare attentamente se le dimensioni, la forma e il colore dei componenti stessi sono coerenti. Prima di iniziare la macchina, condurre un controllo di sicurezza per garantire che la pressione dell'aria della fonte d'aria del compressore soddisfi i requisiti dell'attrezzatura. Controllare e assicurarsi che non vi siano ostacoli intorno o all'interno della gamma mobile delle rotaie di guida, le teste di montaggio e i telai della libreria di bilanci di aspirazione. La macchina deve essere avviata in conformità con le specifiche del funzionamento tecnico di sicurezza delle apparecchiature.

2. Condurre un'ispezione rigorosa dopo il monte del primo pezzo.

Controllare le specifiche, l'orientamento, la polarità dei componenti su ciascuna scheda per vedere se corrispondono ai documenti di processo; ispezionare per eventuali danni o deformazioni dei componenti e dei pin; e verificare se la deviazione della posizione di montaggio del componente dal pad supera l'intervallo consentito. Di solito, gli standard aziendali personalizzati dall'unità vengono utilizzati per il giudizio.

3. Ispezione e regolazione dei risultati della pasta di prova del primo articolo
Se esiste una deviazione nella posizione di posizionamento dei componenti sul PCB, può essere calibrato correggendo i valori di coordinate del punto di marchio PCB. Spostare le coordinate del punto di marchio PCB nella direzione dell'offset del componente di un importo pari all'offset della posizione di posizionamento del componente. Le coordinate corrette possono anche essere riposizionate tramite la fotocamera. Se la raccolta fallisce, indica che l'altezza di raccolta non è appropriata, l'impostazione dello spessore dei componenti non è corretta e le coordinate di raccolta non sono corrette. Dopo aver controllato, regolare e correggere in base al valore effettivo. Controlla se l'ugello di aspirazione è bloccato, sporco o se la faccia di fine è usurata o rotta. Dovrebbe essere pulito o sostituito in modo tempestivo. Un ugello troppo grande può causare perdite d'aria, mentre un ugello troppo piccolo può causare aspirazione insufficiente. Scegli il modello di ugello appropriato in base alle dimensioni e al peso del componente. Controllare se si verificano perdite d'aria nel circuito dell'aria e aumentano o cancellano prontamente la pressione dell'aria. Controlla se l'elaborazione dell'immagine è corretta. Se non è corretto, l'immagine può essere spesso scartata e dovrebbe essere ripresa.

Le parole finali
Prima di acquistare e utilizzare una macchina per il monte di superficie, dovremmo avere un giudizio corretto su di esso. Quindi, quali fattori costituiscono la qualità di una macchina per montaggio di superficie? Come dovremmo giudicare la qualità della macchina del monte di superficie?
Una velocità di patch
La velocità è sempre stata un vantaggio delle macchine per il montaggio della torretta, ma con lo sviluppo della tecnologia, sono state introdotte nuove macchine di montaggio, tra cui diverse nuove macchine per montaggio del telaio e macchine di montaggio modulari che installano modelli di velocità. Ha superato la nuova macchina di montaggio della torretta. Questo può essere visto dalle tabelle dei parametri delle prestazioni di diversi tipi di programmi di installazione. Ma un algoritmo più accurato è quello di utilizzare un cronometro per calcolare, che eliminerà alcuni dati fraudolenti nel sistema e otterrà il valore medio più accurato dell'efficienza energetica della patch.

Due patch precisione
Con l'applicazione diffusa di microdevici e dispositivi di prossimità, i prodotti elettronici di oggi hanno presentato requisiti più elevati per l'accuratezza del posizionamento delle macchine per montaggio superficiale. Alcuni anni fa, l'industria ha accettato gli standard di precisione per i componenti CHIP e i componenti dei circuiti integrati. Al momento, c'è una tendenza per restringere lo standard per i componenti del chip e i componenti dei circuiti integrati. Al momento, è difficile per le macchine per il montaggio della torretta raggiungere un livello di precisione di 0,05 mm e le macchine di montaggio della torretta non possono solo raggiungere questo livello di precisione. Il sistema di layout del framework avanzato può ottenere una precisione di 4 σ e 25 μ m. Tuttavia, le macchine che implementano questa funzione non sono molto veloci.

Tre patch intervallo
La macchina del montaggio della superficie rotante è influenzata dal metodo di alimentazione. Può posizionare solo componenti in su nastro o imballaggi sfusi, ma non è possibile posizionare tubi e vassoi, anche se il suo sistema visivo è in grado di gestire questi componenti. I componenti del pitch denso sono generalmente confezionati in vassoi, quindi il programma di installazione del giradischi è molto debole in questo indicatore. Inoltre, a causa dei limiti della struttura meccanica, praticamente non c'è spazio per il miglioramento
 

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