La tecnologia di saldatura di riflusso non non è familiare nel campo della produzione elettronica. I componenti su varie schede utilizzate nei nostri computer sono saldati a circuiti attraverso questo processo. I vantaggi di questo processo sono che la temperatura è facile da controllare, l'ossidazione può essere evitata durante il processo di saldatura e il costo di produzione è più facile da controllare. C'è un circuito di riscaldamento all'interno di questo dispositivo, che riscalda il gas di azoto a una temperatura abbastanza elevata e lo soffia sul circuito in cui i componenti sono stati collegati, in modo che la saldatura su entrambi i lati dei componenti sia sciolta e quindi legata alla scheda madre.
1. Impostare un profilo di temperatura di saldatura di riflusso ragionevole e eseguire regolarmente il test temporale - del profilo di temperatura.
2. Saldatura in base alla direzione di saldatura del design del PCB.
3. impedire rigorosamente il trasportatore di vibrare durante il processo di saldatura.
4. L'effetto di saldatura di una scheda stampata deve essere controllato.
5. Se la saldatura è sufficiente, se la superficie dell'articolazione della saldatura è liscia, se la forma dell'articolazione della saldatura è metà della luna -, la situazione delle sfere e dei residui di saldatura, la situazione della saldatura continua e della saldatura virtuale. Controllare anche il cambiamento del colore della superficie del PCB e così via. E regolare la curva di temperatura in base ai risultati dell'ispezione. La qualità della saldatura deve essere controllata regolarmente durante la produzione di produzione.
6. Fattori che influenzano il processo di riflusso:
UN. Di solito PLCC e QFP hanno una capacità termica maggiore rispetto ai componenti di chip discreti ed è più difficile saldare i grandi componenti di area - rispetto ai piccoli componenti.
B. Nel forno di saldatura a riflusso, la cintura del trasportatore diventa anche un sistema di dissipazione del calore quando i prodotti trasportati vengono riflotti ripetutamente. Inoltre, le condizioni di dissipazione del calore del bordo e il centro della parte di riscaldamento sono diverse e il bordo - come la temperatura è basso. Oltre ai diversi requisiti, anche la temperatura della stessa superficie di carico è diversa.
C. L'effetto di diversi carichi di prodotto. La regolazione del profilo di temperatura della saldatura di reflow dovrebbe tener conto che una buona ripetibilità può essere ottenuta con un carico No -, carico e diversi fattori di carico. Il fattore di carico è definito come: lf=l/(l+s); dove l=la lunghezza del substrato assemblato e S=la spaziatura del substrato assemblato. Maggiore è il fattore di carico, più è difficile ottenere risultati riproducibili per il processo di reflow. Di solito il fattore di carico massimo del forno a ripristino è nell'intervallo di 0,5 ~ 0,9. Ciò dipende dalla situazione del prodotto (densità di saldatura dei componenti, substrati diversi) e diversi modelli di forni di riferimento. L'esperienza pratica è importante per ottenere buoni risultati di saldatura e ripetibilità.
