Durante l'intero processo di saldatura di reflow, la saldatura di riferimento può essere divisa in 5 processi di zona di temperatura. Cioè: 1. Zona di riscaldamento; 2. 2. zona di temperatura costante; 3. Area di flusso; 4. Area di saldatura; zona di raffreddamento. Ecco una breve introduzione alle funzioni specifiche di ciascuna zona di temperatura della saldatura di riflusso.
La funzione della zona di riscaldamento della saldatura Reflow: la zona di riscaldamento è il primo processo, che è quello di rendere la temperatura di ciascun punto sul PCBA ad entrare nello stato di lavoro il prima possibile senza danneggiare il prodotto. SO - chiamato stato di lavoro inizia a volatilizzare i componenti della pasta di saldatura che non sono utili per la saldatura.
Il ruolo della zona di temperatura costante di saldatura di riflusso: la zona di temperatura costante svolge due ruoli. Uno è una temperatura costante, che è quella di fornire tempo sufficiente per la temperatura del punto freddo per "recuperare" con il punto caldo. Quando la temperatura del giunto di saldatura è più vicina alla temperatura dell'aria calda, la velocità di riscaldamento sarà più lenta. Usiamo questo fenomeno per fare in modo che la temperatura del punto freddo si avvicini gradualmente alla temperatura del punto caldo. Lo scopo di chiudere la temperatura dei punti caldi e freddi è ridurre l'ampiezza della differenza di temperatura di picco quando si entra nel flusso e nelle aree di saldatura, in modo da controllare la qualità di ciascun giunto di saldatura e garantire coerenza. La seconda funzione della zona di temperatura costante è quella di volatilizzare i componenti chimici inutilizzati nella pasta di saldatura.
Il ruolo della zona di flusso di saldatura di riflusso: il processo di flusso è quando entra in gioco il materiale attivo (flusso) nella pasta di saldatura. La temperatura e il tempo a questo punto forniscono le condizioni di attivazione richieste per il flusso per pulire l'ossido.
Il ruolo dell'area di saldatura della saldatura di riferimento: quando la temperatura entra nell'area di saldatura, il calore fornito è sufficiente per sciogliere le particelle metalliche della pasta di saldatura. In generale, i materiali utilizzati per i terminali di saldatura dei dispositivi e i cuscinetti PCB hanno punti di fusione più elevati rispetto alla pasta di saldatura, quindi la temperatura di partenza di quest'area è determinata dalle caratteristiche della pasta di saldatura. Ad esempio, per la pasta di saldatura 63SN37, la temperatura è 183OC. Dopo che l'aumento della temperatura supera questa temperatura, la temperatura deve continuare a salire e mantenere per un tempo sufficiente per fare in modo che la pasta di saldatura fusa abbia una bagnabilità sufficiente ed essere in grado di formare un IMC con i terminali di saldatura di ciascun dispositivo e dei cuscinetti PCB.
Funzione della zona di raffreddamento a ripristino: la funzione della zona di raffreddamento finale, oltre a restituire il PCBA a temperatura ambiente per facilitare il funzionamento del processo successivo, la velocità di raffreddamento può anche controllare la struttura microcristallina all'interno del giunto di saldatura. Ciò influisce sulla vita delle articolazioni di saldature.
