Saldatura delle onde
Altezza di trasporto della scheda PCB: 750 ± 50 mm
Velocità di trasporto della scheda PCB: 0 ~ 1800 mm / min
Angolo di trasporto della scheda PCB (inclinazione della saldatura): 3 ~ 7 gradi
Wave Salding Machine per PCB Dip Production Linea
Luogo di origine: | Cina |
Marchio: | Hecan |
Numero del modello: | 300M |
Certificazione: | Ce |
Caratteristica
1. Il design dell'aspetto semplificato del corpo della macchina adotta il processo di spruzzatura della plastica, che non lascia cadere la vernice, che è bella e resistente.
2. La seconda sezione ha una zona di preriscaldamento indipendente di 1,5 metri e preriscaldamento completo dell'aria calda, in modo che il PCB possa ottenere un buon effetto di saldatura.
3. Claw a catena in lega brevettata, nessuna deformazione, lunga vita.
4. Finestra di osservazione curva, aspetto elegante, facile da usare e mantenere.
5. REGOLAZIONE MANUALE SUA SU e Down, Stufa di stagno dentro e fuori la regolazione manuale
6. dotato di modulo di compensazione della temperatura, adatto alla saldatura senza piombo e vari requisiti di processo.
7. La fornace di stagno adotta un design ugello regolabile; La quantità di ossidazione delle scorie di stagno è estremamente bassa e il principio di progettazione del flusso di stagno liquido viene utilizzato per ridurre la quantità di ossidazione dell'impatto di stagno. Il picco può essere regolato con la larghezza della scheda PCB, che riduce notevolmente la quantità di ossidazione di stagno quando si salda una piccola scheda PCB, la distanza regolabile è di 70-300 mm.
8. Il meccanismo di trasmissione adotta una progettazione modulare precisa, con trasmissione accurata, durata di lunga durata e facile manutenzione.
9. Il dispositivo a spruzzo di rosina può essere estratto e smonta per una facile pulizia e manutenzione.
10. Isolamento del dispositivo di spruzzo, i fumi del flusso vengono scaricati dal condotto dell'aria dedicato.
11. Potente funzione della libreria dei parametri, vari parametri di processo PCB possono essere chiamati e gestiti come richiesto.
12. Il sistema di controllo touch screen+ plc del marchio viene adottato per garantire l'affidabilità e la stabilità del sistema.
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14. Auto diagnosi di guasto del sistema, guasti visualizzati automaticamente, metodi di risoluzione dei problemi in qualsiasi momento.
15. Il controllo a circuito chiuso PID viene adottato per la temperatura di riscaldamento, che è stabile e affidabile.
16. Sistema di spruzzatura automatico a loop chiuso, la larghezza di spruzzo e il tempo di spruzzo regola automaticamente e può essere impostato come richiesto e avanzare e prolungare il tempo di spruzzo.
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18. Il limitatore di forza viene utilizzato nel sistema di trasporto per garantire la stabilità e la sicurezza durante il trasporto.
19. Short Circuit e Sistema di protezione eccessiva possono proteggere i componenti elettrici chiave dell'apparecchiatura.
20. Controllo a circuito chiuso del sistema di trasporto. Regolamento sulla velocità di cottura, controllo preciso del tempo di preriscaldamento e saldatura del PCB.
Dettaglio rapido



Larghezza regolabile della scheda PCB: max . 50 ~ 300mm
Altezza di trasporto della scheda PCB: 750 ± 50 mm
Preriscaldamento della zona: 1500mm
Numero di zone di preriscaldamento: 3
Descrizione
La saldatura delle onde è composta principalmente da nastro trasportatore, riscaldatore, bagno di stagno, pompa, schiuma di schiuma di flusso (o spruzzo) e così via. È principalmente diviso in area di aggiunta di flusso, area di preriscaldamento e area di saldatura.
La saldatura nel bagno di stagno viene gradualmente sciolta sotto il riscaldamento del riscaldatore. Sotto l'azione della pompa meccanica (o pompa elettromagnetica), la saldatura liquida fusa forma una forma specifica di onda di saldatura sulla superficie liquida del bagno di saldatura, che diventa un'onda. Il PCB con i componenti inseriti viene posizionato sul dispositivo di trasmissione e la saldatura del giunto di saldatura viene realizzata passando attraverso l'onda di saldatura attraverso un certo angolo e una certa profondità di immersione.
Specifiche
Larghezza regolabile della scheda PCB | Max . 50 ~ 300mm |
Altezza di trasporto del tabellone PCB | 750 ± 50 mm |
Velocità di trasporto della scheda PCB | 0 ~ 1800mm / min |
Angolo di trasporto della scheda PCB (inclinazione della saldatura) | 3 ~ 7 gradi |
Direzione di trasporto della scheda PCB | L → R o R → L. |
Limitazione dell'altezza della scheda PCB | Max . 100 mm |
Gamma di altezza di picco | 0 - - 12 mm regolabile e mantieni l'equilibrio di picco |
Numero di picchi | 2 |
Lunghezza della zona di preriscaldamento | 1500 mm |
Numero di zone di preriscaldamento | 3 |
Preriscaldare il potere della zona | 9KW |
Preriscaldamento della temperatura della zona | È possibile fissare a temperatura ambiente ~ 250 gradi |
modo per riscaldare | Aria calda |
Tipo di saldatura applicabile | Saldatura senza piombo / saldatura ordinaria |
Potenza della fornace in latta | 9KW |
La quantità di stagno sciolta nella fornace di stagno | Ca. . 300 kg |
Temperatura della fornace in latta | Temperatura ambiente ~ 300 gradi, precisione di controllo ± 1-2 gradi |
Metodo di controllo della temperatura | PID+SSR |
Modalità di controllo della macchina | Mitsubishi PLC + Visualizza Control Touch Screen |
Capacità di flusso | Max 5.2L |
Flusso di flusso | 10 ~ 100 ml/min |
Metodo di spruzzo | Motore a passo |
Alimentazione elettrica | Sistema a 5 fili 3-fase 380V |
Potenza di partenza (potenza totale) | Max.22KW |
Potenza operativa normale | Circa 7kw |
Fonte di gas | 4 ~ 7 kg/cm2 |
Dimensione del telaio | L2800 × W1200 × H1650mm |
Dimensioni | L3500 × W1200 × H1650mm |
Peso | Circa 1200 kg |
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